当时芯片职业的中心叙事，已从曩昔的消费电子周期切换到了AI算力基建逻辑。2026年的半导体职业正阅历由AI驱动的前史级上行周期，估计全球市场规模将打破1.5万亿美元。

  需求端：AI算力军备竞赛。全球云服务巨子（微软、Meta、谷歌）及国内大厂（腾讯、阿里）为布局AI保持高额本钱开支。这直接拉动了对AI算力芯片、高带宽存储(HBM) 及高速互联网络芯片的爆发式需求。

  供给端：存储芯片超级周期。HBM耗费的晶圆面积是规范DRAM的3倍以上，严峻挤占了传统存储芯片产能，导致DRAM和NAND Flash价格继续上涨。TrendForce猜测，2026年全球半导体存储市场规模将增加至0.89万亿美元。求过于供的局势估计至少接连至2027年第四季度。

  国产代替进入加快期。在外部控制和内部需求的两层效果下，国内半导体设备全体国产化率已从2024年的16%提高至2025年的21%，在刻蚀、清洗等环节提高明显。

  这是本轮AI浪潮的心脏，也是国产代替最急迫的环节。跟着英伟达GPU供给严重，国产AI芯片迎来了巨大的窗口期。

  代表公司：海光信息 (CPU/DCU)、寒武纪 (AI芯片)、龙芯中科。

  作为本轮行情的肯定主角，存储芯片量价齐升，成绩弹性巨大。安排遍及估计职业求过于供将接连至2027年。

  在晶圆厂大规模扩产的布景下，设备和材料是获益最确认的环节。当时设备交期遍及拉长，国产设备在刻蚀、薄膜堆积等环节的市占率稳步提高。

  设备龙头：北方华创 (渠道型)、中微公司 (刻蚀设备)、拓荆科技 (薄膜堆积)。

  材料龙头：沪硅工业 (大硅片)、安集科技 (CMP抛光液)、鼎龙股份 (CMP抛光垫)。

  先进制程产能继续吃紧，使得晶圆制作的战略价值被从头评价。一起，先进封装成为提高芯片功能的第二战场，台积电CoWoS产能求过于供，订单继续外溢。

  要害趋势：我国AI芯片出货占比已打破40%，国产代替正从方针驱动走向成绩完结。此外，AI通讯网络芯片的重要性快速上升，市场规模猜测被大幅上调。

  下流本钱压力：存储芯片继续提价，或许反过来按捺PC、智能手机等终端需求。

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