小米新一代玄戒芯片已于2025年年末完结流片回片作业，芯片拿回之后完结一次点亮成功，现在该款芯片已确认进入终端实装调试阶段，间隔正式对外发布越来越近。

  芯片回片一次点亮，代表前期架构规划、IP整合、地图规划等很多前置作业没再次出现严重缺点，流片之后根底功用能正常跑通，是先进制程自研SoC研制流程傍边非常要害的里程碑，可以大幅紧缩后续调试周期，下降项目延期危险。

  值得一提的是，上一年小米创始人曾泄漏，最初初代玄戒O1相同完结一次回片点亮，该芯片已完结百万量级的商场出货，在多款小米高端终端完结商用落地。

  玄戒O1的成功，验证了小米自研芯片从规划、流片、封装到终端适配的整套工程系统，也为新一代玄戒芯片的研制积累了很多实测数据与调优经历。

  据爆料，小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3，由小米首款阔折叠手机MIX Fold 5首发搭载。

  据博主定焦数码爆料，小米玄戒O3的归纳功能有望追平同期露脸的高通骁龙8E6 Pro，看齐全球榜首队伍。